半導體商導入意願濃厚 TSV應用市場加溫

作者: 唐經洲 / 張嘉華
2013 年 01 月 27 日
TSV技術應用即將遍地開花。隨著各大半導體廠商陸續將TSV立體堆疊納入技術藍圖,TSV應用市場正加速起飛,包括影像感應器、功率放大器和處理器等元件,皆已開始採用;2013年以後,3D TSV技術更將由8吋晶圓逐漸邁向12吋晶圓應用。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

都會交通問題千頭萬緒 智慧科技展現十八般武藝

2018 年 03 月 01 日

蘋果正式加入WPC聯盟 無線充電產業前景可期

2017 年 07 月 13 日

Bosch/Delphi加速轉型布局 汽車電氣化革命擋不住

2017 年 07 月 17 日

物流/室內飛行等新應用驅使 無人機感測/飛控性能躍進

2017 年 11 月 02 日

卡位MRAM/FRAM/PCRAM 半導體業者布局各有盤算

2020 年 01 月 09 日

AI智慧攝影機即時偵測通報 影像辨識/分析很長眼

2023 年 07 月 18 日
前一篇
恩智浦無線微控制器強攻智慧家庭市場
下一篇
車載系統搭配通訊技術 汽車增添智慧聯網能力